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本文摘要：美国伦斯勒理工学院与普利斯兹公司合作，近日研发出有了一种低成本、可较慢潮湿的新型聚合物。利用这种材料可大幅度减少半导体生产与电脑芯片PCB的成本并提高效率。这种被称作环氧硅氧烷聚酯树脂（PES）的新材料，使新一代低成本芯片纳米压印光刻技术沦为有可能。 据理解，芯片制造商使用这种新材料，能缩减从生产到PCB过程中的数个生产步骤，从而降低成本。同时，PES的烧结温度为165℃，比传统材料较低35%，因此生产过程中必须的冷较少。
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美国伦斯勒理工学院与普利斯兹公司合作，近日研发出有了一种低成本、可较慢潮湿的新型聚合物。利用这种材料可大幅度减少半导体生产与电脑芯片PCB的成本并提高效率。这种被称作环氧硅氧烷聚酯树脂（PES）的新材料，使新一代低成本芯片纳米压印光刻技术沦为有可能。
据理解，芯片制造商使用这种新材料，能缩减从生产到PCB过程中的数个生产步骤，从而降低成本。同时，PES的烧结温度为165℃，比传统材料较低35%，因此生产过程中必须的冷较少。PES的另一项优势是吸水性将近0.2%，高于其他材料。
此外，PES可充份吸附在铜上。这些属性都让PES未来将会沦为轻产于层应用于及紫外线压印光刻技术的候选者。
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